退火炉是在半导体器材制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的作用而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使细密沉积的薄膜，改动生长的薄膜的状态，批改注入的危害，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。罩式退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中，例如氧化，或许可以自己处理。

  退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备结束的。退火炉是节能型周期式工作炉，超节能结构，选用纤维结构，节电60%。

  罩式退火炉首要用于在天然气氛中进行薄板材退火以及钢件的正火处理。1、特殊钢、精细合金、大型全纤维台车式电阻炉阐明带材、线材的亮光退火。2、特殊钢铸、锻件的退火。3、硅钢片制品退火。4、金属、非金属粉末约束造件的烧结等。

  罩式退火归于亮光退火工艺，退货前将罐中的空气抽出，在灌入氮气或许惰性气体，然后通电加热，烧到多少度、在多少度坚持多长时间、然后再逐步天然降温，有一整套退火温度控制曲线。工作时，工件置于充溢维护气氛的维护罩内均匀加热和冷却。强循环风机和维护气氛可使退火后的工件取得均匀的硬度和亮光的外表，真空体系用于维护气和空气的置换，使操作安全可靠。